近日，总投资387亿元人民币的华力微电子二期12英寸集成电路芯片生产线项目在上海启动。本项目被列入国家《“十三五”集成电路产业重大生产力布局规划》，是国家“910工程”的子项目之一。无独有偶，中芯国际近日也在深圳宣布正式启动中芯深圳12英寸集成电路生产线项目。业内人士表示，目前我国集成电路市场规模占全球60%，但自给率仅为27%，存在较大提升空间。在技术研发不断提高和国家政策的大力支持下，集成电路产业发展有望提速，“中国芯”有望弯道超车。

据了解，此次启动的12英寸集成电路芯片生产线项目主要从事逻辑芯片生产，重点服务国内设计企业先进芯片的制造需求，并满足部分事关国家信息安全的重点芯片制造。

根据计划，华力微电子二期12英寸集成电路芯片生产线项目将于2018年底形成１万片生产能力；2020年具备14纳米产品生产能力；2022年前实现4万片生产能力。

中国科学院微电子所所长叶甜春介绍表示，中国已初步完成集成电路产业链的构建，一批企业开始脱颖而出。目前封装技术从低端走向高端，达到国际先进水平；关键装备和材料实现从无到有，部分产品进入14nm研发，制造工艺更是取得长足发展，28nm进入量产，14nm研发获得突破；系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距大幅缩小。

据了解，工信部、发改委等相关部门今年内有望推出应用于移动智能终端、网络通信、云计算、物联网等领域的集成电路产品和技术的发展行动计划。北京、天津、厦门等地也纷纷制定集成电路产业发展规划纲要，成立相关产业基金。此外，近日由27家企业组成的中国高端芯片联盟正式成立，谋求产学研用深度结合，打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态。

券商研报显示，目前我国集成电路市场规模占全球60%，但自给率仅为27%，存在较大提升空间。芯片作为集成电路最重要的组成部分，在国家大基金的推动，以及高端芯片联盟的技术协同下，该行业将迎来快速发展机遇，并给产业链相关的操作系统等带来市场扩容空间。